缺陷分析方法具体有哪几种？

WEILENI

缺陷分析方法具体有哪几种？请高人赐教

xiaoming00

同求

junyjiang

　1、ODC缺陷分析：由IBM 的waston中心推出。Phontol.com将一个缺陷在生命周期的各环节的属性组织起来，从单维度、多维度来对缺陷进行分析，从不同角度得到各类缺陷的缺陷密度和缺陷比率，从而积累得到各类缺陷的基线值，用于评估测试活动、指导测试改进和整个研发流程的改进;同时根据各阶段缺陷分布得到缺陷去除过程特征模型，用于对测试活动进行评估和预测。Phontol.com上面回答中涉及到的缺陷分布、缺陷趋势等都属于这个方法中的一个角度而已。



　　2、Gompertz分析：根据测试的累积投入时间和累积缺陷增长情况，拟合得到符合自己过程能力的缺陷增长Gompertz曲线，用来评估软件测试的充分性、预测软件极限缺陷数和退出测试所需时间、作为测试退出的判断依据、指导测试计划和策略的调整;

　　3、Rayleigh分析：通过生命周期各阶段缺陷发现情况得到缺陷Rayleigh曲线，用于评估软件质量、预测软件现场质量;



　　4、四象限分析：根据软件内部各模块、子系统、特性测试所累积时间和缺陷去除情况，和累积时间和缺陷去除情况的基线进行比较，得到各个模块、子系统、特性测试分别所位于的区间，从而判断哪些部分测试可以退出、哪些测试还需加强，用于指导测试计划和策略的调整;

　　5、根本原因分析：利用鱼骨图、柏拉图等分析缺陷产生的根本原因，根据这些根本原因采取措施，改进开发和测试过程;

　　6、缺陷注入分析：对被测软件注入一些缺陷，通过已有用例进行测试，根据这些刻意注入缺陷的发现情况，判断测试的有效性、充分性，预测软件残留缺陷数。

　　7、DRE/DRM分析：通过已有项目历史数据，得到软件生命周期各阶段缺陷注入和排除的模型，用于设定各阶段质量目标，评估测试活动。

　　至于缺陷预防，基本上是两个方面：

　　1、测试活动尽量提前，通过及时消除开发前期阶段引入的缺陷，防止这些缺陷遗留并放大到后续环节;


　　2、通过对已有缺陷进行分析(例如上面的ODC分析等)，找出产生这些缺陷的技术上不足和流程上不足，通过对这些不足进行改进，防止类似缺陷再次发生。
http://www.ltesting.net/ceshi/ce ... 10/0118/168682.html原址

WEILENI

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