51testing 2007-11-23 15:50
TD-HSDPA测试进入第2轮 设备厂商表现不俗
11月23日消息，随着TD-SCDMA[url=http://www.c114.net/keyword/%B2%E2%CA%D4][color=#0000ff]测试[/color][/url]进程加快，[url=http://www.c114.net/keyword/HSDPA][color=#0000ff]HSDPA[/color][/url]相关测试也逐渐成为关注焦点。虽然[url=http://www.c114.net/keyword/%D6%D0%B9%FA%D2%C6%B6%AF][color=#0000ff]中国移动[/color][/url]并未明文规定各厂商必须实现HSDPA功能，但就目前发展来看，这应该也是中国移动的主要测试点。
此前，TD-SCDMA系统厂商已在北京怀柔地区接受了信息产业部[url=http://www.c114.net/keyword/%B5%E7%D0%C5][color=#0000ff]电信[/color][/url]研究院、中国移动相关单位针对HSDPA功能的首轮测试。目前有消息称，有关[url=http://www.c114.net/keyword/TD%2DHSDPA][color=#0000ff]TD-HSDPA[/color][/url]的测试，已进入第二轮，主要测试TD-HSDPA[url=http://www.c114.net/keyword/%CD%F8%C2%E7][color=#0000ff]网络[/color][/url]质量，而有关TD-HSDPA室内分布系统的测试将于下月进行。三轮测试后，将对终端、系统HSDPA功能的商用，打下坚实的基础。
据了解，就目前测试来看，设备厂商方面已有较大突破。[url=http://www.c114.net/keyword/%B4%F3%CC%C6%D2%C6%B6%AF][color=#0000ff]大唐移动[/color][/url]TD-SCDMA全系列商用产品已平滑过渡到TD-HSDPA，并支持HSDPA与R4混合组网；中国[url=http://www.c114.net/keyword/%C6%D5%CC%EC][color=#0000ff]普天[/color][/url]完成了单载波TD-SCDMAHSDPARAN系统开发，推出商用HSDPA系统产品；[url=http://www.c114.net/keyword/%D6%D0%D0%CB][color=#0000ff]中兴[/color][/url]推出国内首款参与商用测试的HSDPA终端MF330数据卡；[url=http://www.c114.net/keyword/%BB%AA%CE%AA][color=#0000ff]华为[/color][/url]推出了中国首款可商用HSDPA数据卡E620及一款TD-HSDPA[url=http://www.c114.net/keyword/%C2%B7%D3%C9%C6%F7][color=#0000ff]路由器[/color][/url]产品。另外，[url=http://www.c114.net/keyword/%C8%FD%D0%C7][color=#0000ff]三星[/color][/url]携恩智浦、天碁联合推出了世界首款TD-HSDPA/[url=http://www.c114.net/keyword/GSM][color=#0000ff]GSM[/color][/url]/[url=http://www.c114.net/keyword/GPRS][color=#0000ff]GPRS[/color][/url]/[url=http://www.c114.net/keyword/EDGE][color=#0000ff]EDGE[/color][/url]多模[url=http://www.c114.net/keyword/%CA%D6%BB%FA][color=#0000ff]手机[/color][/url]SGH-T578H，其中恩智浦的嵌入式矢量处理器可使调制解调器达到2.8Mbit/s峰值数据传输速率，天碁的T3G7210系统解决方案支持四模EDGE和[url=http://www.c114.net/keyword/%CB%AB%C4%A3][color=#0000ff]双模[/color][/url]TD-SCDMA中集成的[url=http://www.c114.net/keyword/%B6%E0%C3%BD%CC%E5][color=#0000ff]多媒体[/color][/url]加速器。而[url=http://www.c114.net/keyword/%D5%B9%D1%B6][color=#0000ff]展讯[/color][/url]、凯明等芯片商的TD-SCDMA基带芯片也将在今年年底全面支持HSDPA，并采用90纳米工艺。
按照此前计划，在明年奥运会期间我国HSDPA相关功能将达到商用水平。分析认为，就目前测试进程与结果来看，这个目标应该可以顺利实现。