51testing 发表于 2007-11-23 15:18:55

比亚迪手机业务通过聆讯 下月中旬上市

11月23日消息,据香港媒体报道,消息人士透露比亚迪(1211.HK)分拆从事手机零部件及模块业务上市已通过香港上市聆讯,集资额8-10亿美元。该股最快下周展开推介,12月初招股,月中上市,保荐人为瑞银。  根据该公司早前发出通告表示,这次分拆上市业务包括制造手机部件及模块,提供印刷电路板组装服务,以及提供组装服务等业务。
  比亚迪计划上市集资所得约35%用作扩充手机部件及模块业务,约30%用作扩充生产塑料金属零部件所用模具的设计及制造产能,约15%用于扩充金属零部件设计及制造产能,约10%用作偿还银行借贷,余下则用作一般企业用途。比亚迪预期分拆后所持零部件业务股权将降至67.35%。
页: [1]
查看完整版本: 比亚迪手机业务通过聆讯 下月中旬上市